半导体芯片封装高精度检测设备是3377体育官网仪器针对半导体类幼而精的产品进行高精高效能丈量的检测设备。。。。。。。。设计理想钻营化繁为简，，，，，，，选取8x或13X物方远心镜筒建设10X/0.3高分辨率金相物镜，，，，，，，实现精而准的丈量需要。。。。。。。。

自动丈量？？？？？？？？

直观的丈量界面，，，，，，，方便操作员立即发现未通过检测的工件以及超过公差领域的产品。。。。。。。。

无需精确摆放被测工件，，，，，，，操作员可急剧装载多片工件，，，，，，，系统自动鉴别并丈量被测产品。。。。。。。。

自动网络所有必须的数据做统计，，，，，，，为每一个丈量的单件创建一份汇报，，，，，，，无需额表增长功夫。。。。。。。。

可丈量元素：长度，，，，，，，距离，，，，，，，内径，，，，，，，表径，，，，，，，角度，，，，，，，平行度，，，，，，，对称性，，，，，，，正交性，，，，，，，概括的任何几何丈量，，，，，，，DXF比对等。。。。。。。。

专业利用，，，，，，，只为半导体丈量而生

• 丈量芯片地位尺寸
• 丈量芯片XY地位
• 丈量封帽后芯片同心度
• 丈量共晶后芯片同心度、高度、打线的焊盘大幼
• 丈量焊盘高度、线弧高度
• PCB的芯片与基板，，，，，，，插入之后的芯片高度和角度
• 绑定线高度

规格参数：